5月30日晚，荣耀荣耀70系列将正式发布，系列现在荣耀官方已经公布了该系列机型的预热部分参数。

与上代搭载骁龙778G系列芯片的天玑荣耀60系列相比，荣耀数字系列新机在性能、荣耀快充、系列影像上都迎来了提升。预热据官方预热，天玑荣耀70系列将搭载旗舰处理器天玑9000、绝地求生黑号荣耀100W快充、系列首发索尼IMX800大底传感器。预热

据此前多方爆料，天玑荣耀70将搭载骁龙778G Plus处理器，荣耀支持66W快充；荣耀70 Pro将搭载天玑8000处理器，系列支持100W快充；荣耀70 Pro+将搭载天玑9000处理器，预热支持100W快充。荣耀70系列三款新机都将搭载IMX800传感器，该镜头拥有1/1.49"大底、f/1.9光圈以及5400万像素。Ai导航

另外，荣耀70系列的“流光水晶”外观也已经公布，该手机后置相机模组采用了双圆环设计，内置三颗镜头和一颗闪光灯。手机背面采用菱形纹理设计，看起来闪闪发光。

荣耀70系列发布会将于5月30日19:30举行，这款手机的售价大家可以预测一下。游戏辅助网